BST-02药用铝箔耐破强度测试仪专业用于包装及相关行业检测材料如药用铝箔的耐破强度而精心提供的一款专业化检测仪器，适用于各类铝箔、纸张等材料耐破强度的测试与分析。

ZKT-01铝箔针孔缺陷检测仪符合YBB00152002-2015 药用铝箔中关于针孔度的检测要求。

ZKT-01药用铝箔针孔度检测台符合YBB00152002-2015 药用铝箔中关于针孔度的检测要求。

包装袋胀破压力试验仪泄露密封仪用于各种热封、粘接工艺形成的软包装件、无菌包装件等各封边的封口强度、热封质量、以及整袋胀破压力、密封泄漏性能的量化测定，各种塑料防盗瓶盖密封性能的量化测定，各种软管整体密封性能、耐压强度、帽体连接强度、脱扣强度、热封边封口强度、扎接强度等指标的量化测定。

正压法密封测试仪泄露密封仪用于各种热封、粘接工艺形成的软包装件、无菌包装件等各封边的封口强度、热封质量、以及整袋胀破压力、密封泄漏性能的量化测定，各种塑料防盗瓶盖密封性能的量化测定，各种软管整体密封性能、耐压强度、帽体连接强度、脱扣强度、热封边封口强度、扎接强度等指标的量化测定。

软包装泄露密封强度测试仪用于各种热封、粘接工艺形成的软包装件、无菌包装件等各封边的封口强度、热封质量、以及整袋胀破压力、密封泄漏性能的量化测定，各种塑料防盗瓶盖密封性能的量化测定，各种软管整体密封性能、耐压强度、帽体连接强度、脱扣强度、热封边封口强度、扎接强度等指标的量化测定。

药用包装铝箔厚度测厚仪测量原理，严格执行机械接触式测厚相关标准要求，专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。本品采用高精度的位移传感器，通过科学的结构设计及高精测控控制技术，实现了接触式厚度测试的稳定性、重复性。

台式薄膜厚度检测仪测厚仪测量原理，严格执行机械接触式测厚相关标准要求，专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。本品采用高精度的位移传感器，通过科学的结构设计及高精测控控制技术，实现了接触式厚度测试的稳定性、重复性。

塑料薄膜测厚仪厚度测量仪测量原理，严格执行机械接触式测厚相关标准要求，专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。本品采用高精度的位移传感器，通过科学的结构设计及高精测控控制技术，实现了接触式厚度测试的稳定性、重复性。

MFY-02铝塑泡罩包装密封性试验仪是采用负压法测试原理，用于食品、制药、医疗器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、瓶、管、罐、盒等的密封试验。亦可进行经跌落、耐压试验后的试件的密封性能测试。通过试验可以比较和评价包装的密封工艺及密封性能，为确定相关的技术指标提供科学依据；也可用于经跌落、耐压试验后的某些包装的密封性能测试。